반도체 소부장 기업 채용 현장면접 지원자 모집
1. 채용 현장면접 안내
- 면접 일시: 2026년 10월 28일(수) 13:00 이후
- 면접 장소: 대구대학교 창파도서관(세부 장소 추후 공지)
- 모집 대상: 반도체 분야 취업을 희망하는 졸업생 및 졸업예정자
- 전공: 무관(기업별 세부 지원 자격은 상이할 수 있음)
- 신청 마감: 2026년 10월 20일(화)
- 신청 방법: 구글폼 또는 포스터 내 QR코드 접수
👉구글폼: https://forms.gle/6Es3GDUMuaDphEMS9
- 문의: 취업지원팀 053-850-6791
※ 신청 후 사전 교육 및 상담 절차가 진행될 수 있으므로, 관심 있는 학생은 마감일까지 기다리지 말고 가급적 빠르게 신청해 주시기 바랍니다.
2. 참여기업 및 모집 분야
① 반도체 장비 유지보수(PM) 분야
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참여기업 |
모집분야 |
비고 |
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에스피엠텍(주) |
PM엔지니어 |
4조 3교대 연봉 4,100만원 이상 (성과급, 수당 등 별도) 기숙사,식사,대학원지원 등 복리후생 다양 |
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㈜베스트피엠피 |
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㈜에이블 |
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㈜에이치티솔루션 |
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㈜티앤에스엔지니어링 |
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케어웰솔루션스(주) |
② 반도체 장비 엔지니어링·제조 분야
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참여기업 |
모집분야 |
비고 |
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람다마이크로(주) |
장비 엔지니어 |
08:00~17:00 근무 연봉 3,500만원 이상 (성과급, 수당 등 별도) 기숙사, 자기계발 지원, 휴가 및 경조사비 지원 등 |
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멜콘(주) |
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셈테크(주) |
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㈜티마트 |
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크라이오에이치앤아이(주) |
③ 반도체 테스트·PCB 설계 분야
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참여기업 |
모집분야 |
비고 |
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티에스이 |
반도체 설비 엔지니어 |
3교대 근무 연봉 4,200만원 이상 (성과급, 수당 등 별도) 기숙사, 자기계발 지원, 휴가 및 경조사비 지원 등 대구테크노파크에서 근무 에정이며, 추후 동대구역 지사 건설 완료 시 이전 학점 3.후반대 이상 지원 가능 / 영어 필수 |
3. 이런 학생에게 추천합니다!
반도체 분야로 취업하고 싶은 졸업생 및 졸업 예정자
전공을 활용해 실무 중심의 경력을 시작하고 싶은 학생
반도체 장비/설비/제조/설계 분야에 관심 있는 학생
외국어 또는 CAD 등 보유 역량을 직무에 활용하고 싶은 학생
취업을 준비하면서 실제 기업 면접 기회를 얻고 싶은 학생
- 신청 방법: 구글폼 또는 포스터 내 QR코드 접수
👉구글폼: https://forms.gle/6Es3GDUMuaDphEMS9
